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禾伸堂董座唐锦荣:设备交货塞车 MLCC扩产瓶颈难解

发布时间:2018-06-12 责任编辑:xueqi

【导读】禾伸堂董事长唐锦荣近日表示,积层陶瓷电容(MLCC)的制带机交期长达一年半,现在谈的设备到2020年才能交货,扩产瓶颈难解,加上车电、AI人工智能、工业4.0、物联网需求百花齐放,供需的不平衡将激励中高阶MLCC有5~10年荣景,中低阶景气则可续航至2019年。
 
禾伸堂昨日召开股东常会,唐锦荣会后接受采访时表示,环境改变造成MLCC需求涌现,加上扩产瓶颈难解,导致这一波供需缺口是满大的,各大厂的在手订单已达6~8个月。
 
唐锦荣分析,设备机台除了叠层、烧结段的交期长达1年以外,制带机因全球设备厂只有一家日商,交期拉长到1.5年,现在谈的设备要到2020年才能交货,设备塞车不是因为MLCC好,而是全球的半导体产业也很畅旺,跟MLCC厂重叠的设备商抢设备,产生扩产瓶颈。
 
唐锦荣指出,车电每年30~40%的复合成长率没有问题,但是车电只是其一,AI采用的机器手臂、无人机,以及工业4.0将传统机械数字化,这部分比率非常之高,加上物联网每天都有新产品,以及未来5G启动,MLCC的需求可谓百花齐放,而且是传统MLCC以及新材料MLCC的需求并行。
 
至于谁会受惠?唐锦荣认为,日商花了3~5年时间才放弃先前耕耘20年的低阶产品,未来是不会回头了,中高阶领域日商是最大赢家,而且景气会延续5~10年,日商抽离出中低阶市场之后,台商会接收许多新客人,陆资厂与国巨、华新科的差距达10年,除非并购日厂,否则不用考虑,中低阶市场的供需不平衡也会延续到2019。
 
禾伸堂专注于工控、车规市场,以0603以上大尺寸工规为主力,与国巨、华新科大量、小型化的路线不同,唐锦荣说,MLCC的价格被客户杀了20年,以每年20%速度降价,100元的东西剩下1元,还活着的厂商都是很有竞争力的。
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